반도체 가스 분석 솔루션

습식 식각 및 CVD 배기가스의 HF 측정에는 모든 접액부에 모넬 400(또는 니켈 합금)을 사용하고 내부 튜브는 PFA로 구성해야 합니다. 스테인리스강은 사용할 수 없습니다. 불화 이온이 크롬을 공격해 휘발성 CrF₂를 생성하므로 재질이 손상되고 시료도 오염됩니다. 가열 시료 라인은 시료 채취 프로브 끝에서 분석기 입구까지 HF 이슬점보다 높은 온도(수분 함량에 따라 일반적으로 130–180 °C)를 유지해야 합니다. ZS8100-HF는 이러한 기본 사양으로 구성됩니다.

TDLAS 가스 분석기는 폐쇄된 광경로를 통해 측정하므로 시료가 소모성 시약이나 멤브레인에 닿지 않아 순도가 유지됩니다. 고순도 특수가스의 ppb 범위 H₂O, O₂ 또는 미량 불순물 모니터링에는 일반적으로 전해연마 316L VAR 또는 니켈 접액부와 전체 금속 밸브 시트를 사용합니다. 분광 측정 과정에서 시료를 소모하거나 오염시키지 않는다는 점은 전기화학식 또는 상자성 방식에 비해 중요한 장점입니다.

확산/LPCVD로 공정 가스 모니터링과 처리 후 배출가스 측정에는 적합합니다. GFC(ZS6500-N2O급)는 4.5 μm N₂O 지문 영역에서 H₂O 및 CO₂ 시료 매트릭스 드리프트를 자체 기준으로 보정하므로 습식 스크러버 출구 측정에 적합합니다. 팹에서는 드물지만 연구개발 환경에서 필요한 ppb 미만 감사 등급 N₂O 측정에는 GFC가 아니라 TDLAS 또는 CRDS를 사용합니다.

대체로 어렵습니다. 공정용 가스 분석기(TDLAS, GFC, UV-DOAS)는 특정 가스 스트림을 ppm부터 %vol 범위에서 정확하게 측정합니다. 안전 검지기(전기화학식 측정 셀, 촉매식 비드, 적외선 포인트형)는 여러 지점을 대상으로 %LEL 또는 TLV 수준의 경보 응답을 제공합니다. 팹에서는 보통 별도의 네트워크, 교정 및 SIL 관리 체계로 두 시스템을 모두 운영합니다. GESHINE은 공정용 가스 분석기를 가스별 카테고리에서, 안전 및 LEL 검지기를 가연성 가스 검지기 제품군에서 별도로 제공합니다.